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二氧化硅的用途性能

      在微电子工艺中， 二氧化硅（SiO 2 ）薄膜因其优越的电绝缘性和工艺的可行性而被广泛采用。在半导体器件中， 利用SiO 2 禁带宽度可变的特性， 可作为非晶硅太阳电池的薄膜光吸收层， 以提高光吸收效率; 还可作为金属2氮化物2氧化物2半导体(MN SO ) 存储器件中的电荷存储层， 集成电路中CMOS 器件和SiGeMOS 器件以及薄膜晶体管(TFT ) 中的栅介质层等。此外， 随着大规模集成电路器件集成度的提高， 多层布线技术变得愈加重要， 如逻辑器件的中间介质层将增加到4～ 5 层，白碳黑， 这就要求减小介质层带来的寄生电容。鉴于此， 现在很多研究者都对低介电常数介质膜的种类、制备方法和性能进行了深入研究。对新型低介电常数介质材料的要求是: 在电性能方面具有低损耗和低耗电; 在机械性能方面具有高附着力和高硬度; 在化学性能方面要求耐腐蚀和低吸水性; 在热性能方面有高稳定性和低收缩性。目前普遍采用的制备介质层的SiO 2，塑料用白碳黑， 其介电常数约为4. 0， 并具有良好的机械性能。如用于硅大功率双极晶体管管芯平面和台面钝化，二氧化硅， 提高或保持了管芯的击穿电压， 并提高了晶体管的稳定性。这种技术，广东白碳黑， 完全达到了保护钝化器件的目的， 使得器件的性能稳定、可靠， 减少了外界对芯片沾污、干扰， 提高了器件的可靠性能。

二氧化硅

二氧化硅因其特性而具有十分广阔的应用领域。它是生产橡胶和塑料制品良好的补强剂、填充剂、润滑剂，它是涂料的防沉剂、油墨的滴落防止剂、印刷油墨和黏结剂的补强性填充剂，在胶粘剂行业里用作透明补强剂，有优良的分散性，较好的物理性能和高透明度。在玻璃胶行业中使用能够取得很好的使用效果。还用于制造润滑剂、粉末灭火器的分散基质材料等，被称为“工业味精”。

在原子灰中的应用原子灰是以不饱和聚酯为主体树脂的腻子，具有固化时间短、抗溶剂性、耐久性好、不开裂、强度高等一系列优点，广泛用于汽车及其他机械行业。原子灰在生产中存在着物理的不稳定性即沉降稳定性，为了改善体系的沉降稳定性，应加入防沉剂。在常见的防沉剂中，二氧化硅的效果好，具有很好的防沉效果和极佳的触变性。

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